阐发CINNO Research最新统计数据,2024年中国(含台湾地区)半导体产业形貌投资总数为6831亿东谈主民币开云体育,较昨年同时下跌41.6%。尽管如斯,细分界限的数据裸露,半导体诞生投资逆势增长1.0%,达到402.3亿东谈主民币,成为惟一收尾正增长的投资类别。 从投资结构来看,晶圆制造还是资金的主要流向,2024年投资金额为2,569亿东谈主民币,占比37.6%,但同比下跌35.2%。芯片打算界限投资额为1,798亿东谈主民币开云体育,占比26.3%,同比下跌39.5%。半导体材
阐发CINNO Research最新统计数据,2024年中国(含台湾地区)半导体产业形貌投资总数为6831亿东谈主民币开云体育,较昨年同时下跌41.6%。尽管如斯,细分界限的数据裸露,半导体诞生投资逆势增长1.0%,达到402.3亿东谈主民币,成为惟一收尾正增长的投资类别。
从投资结构来看,晶圆制造还是资金的主要流向,2024年投资金额为2,569亿东谈主民币,占比37.6%,但同比下跌35.2%。芯片打算界限投资额为1,798亿东谈主民币开云体育,占比26.3%,同比下跌39.5%。半导体材料和封装测试界限的投资降幅更为显耀,分手下跌50.0%和46.7%,投资金额为1,116亿东谈主民币和945.1亿东谈主民币,占比16.3%和13.8%。