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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自yolegroup

AI、HBM和3D架构正在重塑形势。

在经验了2024年的历史性反弹后，存储产业正带着新的能源迈入2025年。Yole Group的最新分析答复《2025年存储产业近况》扎眼证实了东说念主工智能、HBM和3D集成若何为酿成一个愈加碎屑化、竞争性更强且转换驱动的商场铺平说念路。

存储产业已从最严重的低迷中复苏，在2024年杀青了创记载的营业收入，并对2025年抓乐不雅瞻望。跟着东说念主工智能重塑硬件架构和存储需求花式，动态随即存取存储器（DRAM）和NAND供应商正在重新调整优先事项，以应付澈底改革的环境。

左证Yole Group的《2025年存储行业近况答复》，民众存储收入在2024年达到1,700亿好意思元（同比增长78%），并有望在2025年再增长18%，达到2,000亿好意思元。DRAM在范围和增长后劲方面络续当先，而高带宽存储器（HBM）正成为这一行型的焦点。

在这最新的瞻念察中，Yole集团的首席分析师和高档分析师：西蒙·贝尔托拉王人和约瑟芬·刘试验了内存生态系统。HBM时刻的近况若何？NAND内存范畴的近况若何？中国的内存厂商将若何影响商场？

HBM的收入揣度将从2024年的约170亿好意思元翻一番，达到2025年的约340亿好意思元，因为其在AI基础要道中演出的扮装变得越来越要害。主要供应商SK海力士、三星和好意思光正在全面满载的商场中积极扩大坐蓐。

SK海力士于2024年末初始大范围坐蓐12Hi HBM3E，并将于2025年头初始提供12Hi HBM4样品。三星正在与NVIDIA和洽考据HBM3E，并筹划在2025年末初始大范围坐蓐HBM4，而好意思光通过组建有意的云内存业务部门，为其HBM3E的进一步发展提供了有劲复旧。

HBM在DRAM范畴的商场份额揣度将从2024年的18%飙升至2030年的50%以上，复合年增长率（CAGR）达到33%。这一快速疗养受到东说念主工智能使命负载的推动，这些使命负载需要更高的带宽和能效，尤其是针对大型话语模子（LLM）的教授和推理部署。

约瑟芬·刘暗示，内存范畴HBM已从一种利基居品发展成为DRAM战略的焦点。它对订价、收入和投资重心的高大影响力，反应了半导体行业的更泛泛疗养：以筹划为中心的转换如今严重依赖于内存性能。

平面DRAM缩放的物理极限正在加快向新式内存架构的升沉。Yole Group指出了行将出现的两项要害转换：选用由垂直晶体管（VTs）构建的4F² DRAM单位，以及实施CMOS Bonded Array（CBA）时刻。在CBA要领中，内存阵列及左近电路在单独的晶圆上被制造，然后通过先进的搀杂或交融接合时刻进行接合。揣度4F²单位的缩放和CBA集成将带来高达30%的位密度提高，同期还能期骗更先进的逻辑节点来提高性能和可靠性。这一要领揣度将在0a节点（约2029年）之后初始履行，而晶圆盘曲合有望成为最有远景的杀青平台。

最终，揣度DRAM门道图将在2033-2034年附近向3D架构靠近。包括三星、SK海力士、好意思光科技等在内的通盘主要IDM都在积极权衡多种架构旅途，如选用横向取向电容器的1T-1C单位，以及无电容的替代有谈判，如增益单位（2T0C）和基于浮动体的1T-DRAM联想。同期，当先的半导体设置供应商——应用材料公司、Lam和东京电子——正在劝诱有意的工艺不停有谈判，以应付3D DRAM集成的独到制造挑战。

尽管EUV光刻时刻可能发扬有限作用，但3D DRAM制造将需要新的前端才能，如高纵横比蚀刻、原子层千里积（ALD）和选拔性材料去除。这些工艺转换将提高老本密集度，并重塑通盘这个词供应链中的设置需求。

西蒙·贝尔托拉王人暗示，咱们正在参加一个新的阶段，在此阶段，DRAM转换不再只是关乎光刻时刻，而是波及架构层面的冲破。诸如CBA和搀杂键合等时刻将使得制造商约略将范围扩张与几何结构解耦，并将先进逻辑单位更概括地集成到存储器阵列中。

NAND供应商在2024年的复苏之路愈加吃力，原因是破钞者商场疲软和库存水平高企。尽管濒临这些挑战，3D NAND范畴的转换仍在持续鞭策。铠侠和西数正在实施晶圆到晶圆的键合时刻，该架构越过了200多个层联想。揣度三星和SK海力士将在其下一代3D NAND堆叠中选用访佛的要领。

Yole集团的分析师预测，这一时刻将进一步扩张至500层致使600层，可能需要选用三晶圆堆叠时刻，即一个逻辑晶圆被粘合到两个存储器阵列上。先进的封装和存储器联想在驱动转换和系统集成方面正发扬越来越要害的作用。

地缘政事和买卖压力加快了对中国国内存储生态系统的投资。2024年，中国存储厂商以激进的DDR3和DDR4订价烦扰了商品DRAM商场，促使竞争敌手快速向DDR5和HBM过渡。

跟着存储行业的重置，规定正在被重写。尽管价钱周期仍将波动，但增长和投资将日益采集在高价值的、由东说念主工智能驱动的范畴，如HBM。这些疗养例必重新界说晶圆厂投资、供应链战略以实时刻各别化。在Yole集团看来，存储商场正在从以巨额商品为主导的花式向以性能为侧重心的花式疗养，其中带宽、功耗和集成度将界说价值，而不单是是容量。在这一新的范式中，赢家将是那些约略将系统级转换与以存储为中心相勾通的企业。

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